英特尔将为联发科代工16 nm制程芯片。英特尔宣布与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔OEM服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片，英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过20亿台设备，但不清楚英特尔的代工厂未来能生产多少台设备。
Intel的第八代肯定支持不了Win7系统。第七代没有硬件驱动，需要注入驱动。第八代CPU完全放弃Win7，但是Z370芯片组不支持。可以安装，但是需要在win7的安装镜像中添加USB3.0驱动，并在BIOS中开启PS/2鼠标支持。要在GPT分区安装win7，需要用激活码激活，而不是OEM激活工具。当前的OEM激活工具将无法进入系统，因此您可以使用临时激活。
举下面这个例子，大概一个月。8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，并推出四款移动版本。官方称，其性能比上一代提升了40%，是五年前产品的两倍。随着新品的发布，将有60多款产品在JD.COM上架预售。9月份上市后，基于八代酷睿的产品数量预计将超过145款。
智东西(微信官方账号:zhidxcom)编辑|王赢导语:英特尔再次爆出芯片漏洞，波及KabyLake、CoffeeLake、WhiskeyLake和CascadeLake芯片，以及所有Atom和Knights处理器。5月15日，习之报道称，英特尔芯片中存在一种新的漏洞，名为ZombieLoad，如果被利用，可能被用来直接从处理器中窃取敏感信息。
“僵尸加载”是对英特尔芯片的横向攻击，黑客可以有效利用其设计缺陷，而不是注入恶意代码来发动攻击。英特尔表示，僵尸负载由四个漏洞组成，研究人员在一个月前向芯片制造商报告了这些漏洞。目前，英特尔已经发布了修复易受攻击处理器的微码，包括IntelXeon、IntelBroadwell、SandyBridge、Skylake和Haswell芯片。
如果说NVIDIA的GraceCPU超级芯片的架构是CPU GPU是巧合的话，那么CPU和GPU的集成架构与Intel和AMD推出的FalconShoresXPU芯片和InstinctMI300芯片是一样的就很难称之为巧合了。更“巧合”的是，上述三款芯片均用于数据中心场景，这意味着AMD、NVIDIA、Intel未来两年都将有混合CPU GPU芯片进入数据中心市场。
英特尔推出XPU英特尔宣布推出一款特殊的融合处理器“FalconShores”，官方名称为XPU。其核心是一种新的处理器架构，将英特尔的x86CPU和XeGPU硬件放在同一个至强芯片中。FalconShores芯片基于瓦片设计，具有非常高的可扩展性和灵活性，能够更好地满足HPC和AI应用的需求。根据英特尔给出的数字，与今天的水平相比，FalconShores的能耗比增加了5倍以上，x86计算密度增加了5倍以上，内存容量和密度增加了5倍以上。
英特尔的高端个人秀将于本月正式登场。英特尔强调A380具备满足主流游戏需求的性能，可以流畅运行超高清视频和游戏。建议零售价1030元，中国市场首发，本月英特尔高端个人秀将正式登场。英特尔的高端独立显示器将于本月正式亮相。6月15日，英特尔宣布了其首款桌面独立显卡——夏普A380GPU。这款A3系列独立显卡是英特尔首款桌面显卡。
该产品将于今年夏天在中国推出，并扩展到世界其他地区。根据英特尔公布的数据，睿轩A3系列显卡基于英特尔XeHPG微架构，8个Xe内核，8个光线追踪单元，6GBGDDR6内存。显卡时钟频率2000MHz，内存总线带宽96位，TBP功耗75W，显卡内存带宽192 g/s
你好！至于Core i7，因为是新产品，也是目前市面上性能最高的CPU，垄断性很强，所以性价比很低！但是性能真的很高！建议你手头钱多的话可以试试。毕竟是至尊CPU。如果你只是想追求某个性能，那么你应该再买一个CPU。现在酷睿Q系列也有四核，主频也达到了很高的水平。有两种接口:LGA1156和LGA1366。
英特尔于2020年9月正式发布代号为TigerLake的第11代酷睿处理器。这一代产品从内到外进行了全面升级，提供了强大的IrisXe核心显卡、独立的AI计算单元、全新的多媒体引擎、PCIe4.0控制器，以及对Thunderbolt4的支持，可谓亮点多多。至于处理器的运算核心，TigerLake采用了全新设计的微架构，辅以高频加持，性能提升也非常显著。具体说一下吧。
Intel将为联发科代工16 nm制程芯片。联发科目前每年生产超过20亿台设备，但不清楚英特尔的代工厂未来能生产多少台设备。英特尔将为联发科代工16 nm制程芯片。英特尔将为联发科代工16 nm制程芯片。英特尔宣布与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔OEM服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。
对TSMC来说，这不是好消息。去年3月，英特尔新任CEO亨利·基辛格(Henry Kissinger)宣布了IDM2.0战略。关键措施之一是重启晶圆代工业务。同时，英特尔还公布了庞大的产能扩张计划和激进的工艺路线图。先进的制程技术和庞大的产能也成为英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
今年秋季，具体时间在10月5日左右。i7和i5会先来，配套主板是Z370。i3处理器和300系列B和H主板要等到明年年初。英特尔的8核处理器主要就是这三款。这是年底SNBE平台的第一款CPU。英特尔第八代桌面处理器有几个订单:2017年8月，基于14nm制程工艺的KabyLakeURefresh架构的移动酷睿i5和酷睿i7低压处理器上市。
2018年初左右，采用第一代10nm制程工艺的CannonLake系列也将上市。届时，第八代酷睿家族将呈现前所未有的三种架构并存的局面，Intel VIII的优势主要在于:进一步突破了性能极限，采用了最强的14nm先进制程工艺，重新设计并增加了内核内部的核数，属于Intel目前最好的平台。它采用先进的工艺技术和更广泛的芯片优化，支持包括4K和VR在内的众多精彩创新功能，让每一位用户都能享受到这些创新功能带来的卓越体验。